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GCC04A-I (全面屏超細-單振鏡)
  • 產品詳情

    激光蝕刻機是利用激光與材料的相互作用,進行導電線路(氧化銦錫、銀粉等)的分割,從而實現觸控面板 sensor layout 的布局,進行觸摸屏線路蝕刻的專業設備。

    目前,觸控面板向窄邊框和全面屏的發展趨勢逾演逾烈,能夠蝕刻加工超細線寬的設備需求也越來越大。

    優勢:

    1、底座采用大理石基板,機械強度高,結構穩定可靠,為設備的整體精度穩定性提供了很好的保證。

    2、運動機構采用直線電機和大理石機構,能夠到達高速、高精度運行,重復定位精度可到2μm。

    3、高精振鏡,加工速度可以達到3m/s,定位精度可到±10μm。

    4、專業定制激光器、平場透鏡 、高精度控制系統工作穩定,可以實現蝕刻線距17μm±2μm的精細加工量產。

    5、設備操作簡單,圖檔更新方便,制程縮短,稼動率高。

    6、設備控制軟件能夠實現自動圖檔分割,移動拼接加工,拼接精度可達±4μm

    7、耗電量省,操作人員少,無污染,生產成本低。

    中文信息內容!
  • 使用領域

    適合21寸及以下手機、車載、平板、智能穿戴,點餐機等觸控屏,玻璃/薄膜表面氧化銦錫(ITO),銀漿(Ag)、碳納米管(CNT)、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等涂層的超細線寬蝕刻。

  • 技術參數

    加工對象

    全面屏玻璃/薄膜

    加工材料

    全面屏玻璃/薄膜 ITO、 銀漿、 CNT、 石墨烯等

    蝕刻材料厚度/蝕刻線寬

    當 4μm~6 μm (銀漿厚度/均勻度)
    110mm×110mm 作業幅面之蝕刻線寬:
    17μm±2μm
    ( 具體材料材質與膜厚及膜厚均勻度有影響)

    線性度

    ±3μm

    綜合定位精度

    ±10μm( 排除材料印刷誤差)

    重復加工精度

    ±2μm

    拼接精度

    ±4μm

    工作平臺幅面

    560 mm×560 mm

    有效加工幅面

    500 mm×500 mm

    CCD 對位尺寸

    500 mm×500 mm

    定位方式

    雙 CCD 自動定位

    加工速度

    3000 mm/s ( 視具體材料而定)

    單 PCS 加工范圍

    110 mm×110 mm

  • 產品樣本


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